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牌号
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国家牌号
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化学成分%
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熔化温度℃ |
特性及用途
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| Ag |
Cu |
Zn |
| YGAg25银焊片 |
BAg25CuZn
(HL302) |
24-26 |
40-42 |
余量 |
700-850 |
钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等 |
| YGAg30银焊片 |
BAg30CuZn |
29-31 |
37-39 |
余量 |
680-770 |
熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金 |
| YGAg45银焊片 |
BAg45CuZn
(HL303) |
44-46 |
29-31 |
余量 |
665-745 |
熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广 |
| YGAg50银焊片 |
BAg50CuZn
(HL304) |
49-51 |
33-35 |
余量 |
690-775 |
具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢 |
| YGAg65银焊片 |
BAg65CuZn
(HL306) |
64-66 |
19-21 |
余量 |
685-720 |
熔点较低，漫流性良好，常用于食品器皿、波导的钎焊 |
| YGAg70银焊片 |
BAg70CuZn
(HL308) |
69-71 |
25-27 |
余量 |
730-755 |
钎焊接头强度高，塑性好，导电性好，用于黄铜、铜、银的钎焊 |
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